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PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
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关于铝芯刚挠结合板的创新构想
铝是用途广泛的金属，自法国拿破仑三世统治时期发现了该元素以来，铝已经被应用到了无数种产品中。拿破仑三世在位期间，铝比金更贵重。国王在宴请宾客时，只有他本人和贵宾才能用铝制餐具，其他人则只能用金制餐具。 ...查看更多
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华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司
7月20日，华正新材发布公告，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
